深圳市圣龙特电子有限公司 main business:专用油墨生产 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 440307103762863
- 914403007285726699
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2001年05月25日
- 叶志龙
- 1000.000000
- 2001年05月25日 至 2031年05月24日
- 深圳市市场监督管理局
- 2016年11月02日
- 深圳市龙岗区龙城街道黄阁路441号天安数码创业园1号厂房B座10层B1004号
- 国内贸易（以上不含专营、专卖、专控商品及其他限制项目）；机械设备、电子检测设备的租赁。^电子产品、电子元器件、电子材料、介质浆料的生产、销售。
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳市圣龙特电子有限公司 | http://www.senlont.com |
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 5732262 |  |
SENLONT | 2006-11-20 | 灯黑(颜料)；白色(染料或涂料)；陶瓷涂料；陶瓷品用漆；陶瓷品光亮铂釉；陶瓷制品上的亮铂；陶器银釉；陶制品上的亮铂；瓷釉(漆)；釉料(漆、清漆) | 查看详情 |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101339821A | 无铅无镉铜浆及其制造方法 | 2009.01.07 | 一种无铅无镉铜浆，所述铜浆是由下列重量比的各个组分组成：混合铜粉30－80％、无铅无镉玻璃粉1－30 |
| 2 | CN103325856B | 一种铜电极太阳能电池片及其制造方法 | 2016.06.29 | 本发明公开一种铜电极太阳能电池片及其制造方法，其沉积了保护膜解决了铜对扩散层的侵蚀问题，通入保护性气 |
| 3 | CN103310868B | 一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法 | 2015.12.02 | 本发明申请提供一种电子元器件用氧化银浆料，由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合 |
| 4 | CN102760934B | 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法 | 2015.08.05 | 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种 |
| 5 | CN102764898B | 一种电子浆料用超细铜粉的制备方法 | 2014.10.22 | 一种电子浆料用超细铜粉的制备方法，涉及电子浆料领域。本发明的目的是提供一种电子浆料用超细铜粉的制备方 |
| 6 | CN102764897B | 一种用于导电浆料的亚微米级银粉的制备方法 | 2014.10.22 | 本发明涉及导电浆料领域，尤指一种用于导电浆料的亚微米级银粉的制备方法。本发明的目的是提供一种用于导电 |
| 7 | CN103325856A | 一种铜电极太阳能电池片及其制造方法 | 2013.09.25 | 本发明公开一种铜电极太阳能电池片及其制造方法，其沉积了保护膜解决了铜对扩散层的侵蚀问题，通入保护性气 |
| 8 | CN103310870A | 一种硅太阳能电池电极用无铅铜浆及其制备方法 | 2013.09.18 | 本发明申请提供一种硅太阳能电池电极用无铅铜浆及其制备方法，所述的无铅铜浆由以下质量百分含量的各种组分 |
| 9 | CN103310868A | 一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法 | 2013.09.18 | 本发明申请提供一种电子元器件用氧化银浆料，由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合 |
| 10 | CN102764898A | 一种电子浆料用超细铜粉的制备方法 | 2012.11.07 | 一种电子浆料用超细铜粉的制备方法，涉及电子浆料领域。本发明的目的是提供一种电子浆料用超细铜粉的制备方 |
| 11 | CN102764897A | 一种用于导电浆料的亚微米级银粉的制备方法 | 2012.11.07 | 本发明涉及导电浆料领域，尤指一种用于导电浆料的亚微米级银粉的制备方法。本发明的目的是提供一种用于导电 |
| 12 | CN102760934A | 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法 | 2012.10.31 | 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种 |
| 13 | CN102208228B | 用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺 | 2012.08.29 | 本发明申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为 |
| 14 | CN102205422A | 一种电子浆料用纳米铜粉及其制作工艺 | 2011.10.05 | 本发明提供一种电子浆料用纳米铜粉及其制作工艺，特征是在水热法产生的温度和压力下利用还原剂还原制备出纳 |
| 15 | CN102208228A | 用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺 | 2011.10.05 | 本发明申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为 |
| 16 | CN101339821B | 无铅无镉铜浆及其制造方法 | 2010.09.01 | 一种无铅无镉铜浆，所述铜浆是由下列重量比的各个组分组成：混合铜粉30-80％、无铅无镉玻璃粉1-30 |
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